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深耕車用IC設計為趨向,第三類半導體則嶄露頭角
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而當電動汽車對於快速補能和更為優勝的動力機能需求愈加迫切以後,估計2023年將有更多車企提早將SiC技術引入主逆變器,其中高靠得住性、高機能、低本錢SiC MOSFET作為競逐關鍵點。
研調機構集邦指出,全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢進步,帶動車用半導體強勁需求,車用半導體首要分為IDM與Fabless兩大種別。IDM身為傳統車用晶片供應商,在各類ECU的布局相當完整,並逐步從傳統分離式架構演進為域節制器(Domain Control Unit,DCU)與區域控制器(Zone Control Unit,ZCU)架構;而Fabless則持續深耕車用高效能運算範疇,成長車載資通信系統與處理自駕運算的SoC。
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