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而當電動汽車對於快速補能和更為優勝的動力機能需求愈加迫切以後，估計2023年將有更多車企提早將SiC技術引入主逆變器，其中高靠得住性、高機能、低本錢SiC MOSFET作為競逐關鍵點。

研調機構集邦指出，全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢進步，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體首要分為IDM與Fabless兩大種別。IDM身為傳統車用晶片供應商，在各類ECU的布局相當完整，並逐步從傳統分離式架構演進為域節制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車用高效能運算範疇，成長車載資通信系統與處理自駕運算的SoC。

(圖/pexels圖庫)

▲全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢進步，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體首要分為IDM與Fabless兩大種別。

記者梁少珊/台北報導

此中，在歐盟鈦金級能效要乞降中國東數西算工程背景下，資料中心電源和伺服器製造商已深切意想到GaN手藝主要性，預計2023年GaN功率元件將大規模釋放至此。而跟著手藝、供給鏈不斷成熟以及本錢降落，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、資猜中心、戶用微型逆變器、通訊基站以及汽車等範疇拓展。童裝

GaN於低功率消費電子運用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱情。